檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "BGA".ekeyword (精準) and cdept.raw="機械工程系"
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本研究的目為利用Pro/Mechanica 分析軟體進行微鑽頭幾何設計最佳化,再利用田口法找出微鑽頭鑽削球格陣列(BGA)基板之最佳加工參數。 微鑽頭幾何設計最佳化是對微鑽頭之鑽頂角、第一角…
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近幾年來PCB/BGA微型鑽針需求量大增,為增加競爭力無論是微型鑽針製造商或是印刷電路板製造商都需要再研磨微型鑽針來降低成本,但台灣目仍是以人工半自動方式再研磨為主。本研究計劃旨在應用視覺檢測技術並…